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本发明的实施方式提供能够确保生产性且以低成本进行半导体基板的薄化的半导体装置的制造方法及积层体。本实施方式的半导体装置的制造方法，在半导体基板中的与应研削的第1面为相反侧的第2面形成含有树脂的支撑体，在所述支撑体上形成导电膜，通过对第1面进...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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