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本发明的实施例包括多管芯封装和制造此类多管芯封装的方法。在实施例中，模制层具有第一表面和与第一表面相反的第二表面。各自具有可焊接端子的一个或多个第一电部件被定向成面向模制层的第一表面。模制层还可具有一个或多个第二电部件，一个或多个第二电部件...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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