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一种用于形成半导体器件的方法包括:形成从半导体衬底向上延伸的鳍和在鳍的部分的侧壁上形成牺牲层。该方法还包括在牺牲层上方形成间隔件层和经过牺牲层的底面使鳍的部分凹进。凹进形成设置在间隔件层的侧壁部分之间的沟槽。去除牺牲层的至少部分以及在沟槽中...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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一种用于形成半导体器件的方法包括:形成从半导体衬底向上延伸的鳍和在鳍的部分的侧壁上形成牺牲层。该方法还包括在牺牲层上方形成间隔件层和经过牺牲层的底面使鳍的部分凹进。凹进形成设置在间隔件层的侧壁部分之间的沟槽。去除牺牲层的至少部分以及在沟槽中...