下载至三维存储器阵列的多级接触及其制造方法的技术资料

文档序号:13766101

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多级器件包括至少一个器件区域和至少一个接触区域。接触区域具有位于基板上的交替的多个导电层和多个电绝缘层的堆叠体。多个导电层在接触区域中形成阶梯式图案,其中每个相应的电绝缘层包括侧壁,且堆叠体中的相应的底层导电层横向地延伸超出侧壁。...
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