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一种封装结构及其中介板，该中介板包括：一封装层、以及嵌埋于该封装层中并外露于该封装层的多个导线体，以通过简易的现有打线接合方式制作该导线体，故相比于现有硅中介板的制程，本实用新型的中介板能大幅降低制作成本。...
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