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一种激光三维成像装置及其制作方法，包括步骤：提供第一半导体晶圆；刻蚀第一半导体晶圆，在衬底中形成接触孔；填充接触孔，并在接触孔上形成金属连线；在接触孔、金属连线、APD和衬底上形成介质层；在介质层上形成玻璃层；研磨第一半导体晶圆的背面直到露...
该专利属于上海丽恒光微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海丽恒光微电子科技有限公司授权不得商用。

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