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本实用新型的名称为一种凹台管壳冷压封装功率半导体器件。属于功率半导体器件技术领域。它主要是解决现有凸台式管壳功率半导体器件存在装配难度大、装配失误极易使芯片受力不均而失效和不利于器件及组件小型化的问题。它的主要特征是：包括下封装阀栏、下陶瓷...
该专利属于湖北台基半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北台基半导体股份有限公司授权不得商用。

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