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本发明阻止了在半导体器件的组装中形成孔洞。MCU芯片和AFE芯片被安装在由具有一对第一侧边和一对第二侧边的四边形形成的裸片焊盘上方。在MCU芯片和AFE芯片上执行引线键合之后，从两个第二侧边中的一个第二侧边的一侧向另一第二侧边的一侧提供树脂...
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