下载晶片加工用带的技术资料

文档序号:13455948

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本发明的课题在于提供可以减少标签痕迹的产生且可以减少在胶粘剂层与粘合膜之间卷绕空气(air)的晶片加工用带。其特征在于,具有:长的脱模膜(11);胶粘剂层(12),设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状;粘合膜(13),具有标...
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