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本公开涉及堆叠集成电路封装中的集成无源组件。描述堆叠集成电路封装中的集成无源组件。在一个实施例中，装置具有衬底、在衬底上耦合于衬底的第一晶片、具有处理核并且在第一晶片上耦合于第一晶片的第二晶片和附连到第一晶片并且耦合于电力供应电路的无源设备...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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