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本实用新型公开了一种塑封大功率二极管器件，涉及半导体电子元器件制造技术领域，包括塑封体、芯片载台、芯片，所述芯片设置在芯片载台上表面，所述芯片载台下侧设有突出于芯片载台的中间引脚，所述中间引脚的端部为圆弧形，所述中间引脚的两侧各设有一个与中...
该专利属于四川立泰电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川立泰电子有限公司授权不得商用。

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