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本发明涉及一种制造一个具有一个半导体载体（１）的半导体构件的方法，其中为形成无支护的用于一个构件的结构（３）而制造了一个平面的多孔的薄膜层（３）和一个在该多孔薄膜层（３）之下的凹槽（２）。本发明的任务是避免在制造时或者在有规则地出现的使用情...
该专利属于罗伯特－博希股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗伯特－博希股份公司授权不得商用。

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