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本发明公开一种半导体结构及其制造方法。半导体结构包括一基板、一条状叠层结构以及至少一导电结构。基板具有一凹槽，条状叠层结构形成于凹槽内。条状叠层结构包括多个导电条及多个绝缘条。各导电条具有一水平导电段及二垂直导电段连接于对应的水平导电段，水...
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