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电子元器件的制造方法及电子元器件的制造装置制造方法及图纸
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文档序号:13191037
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本发明提供一种通过将层叠芯片插入形成在托盘上的空腔,从而能方便地进行定位,并且能以较高尺寸精度来形成外部电极的电子元器件的制造方法及电子元器件的制造装置。本发明所涉及的电子元器件的制造方法将由具有多个陶瓷层和多个内部电极层的层叠体构成的多个...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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