下载半导体器件制造方法的技术资料

文档序号:13173624

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体器件制造方法,包括:在衬底上形成栅极堆叠结构以及第一栅极侧墙;在第一栅极侧墙两侧外延生长形成抬升区;执行第一离子注入,对抬升区和/或衬底进行掺杂,形成轻掺杂源漏区;在第一栅极侧墙两侧的抬升区上形成第二栅极侧墙;执行第二离子注入,对...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。