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半导体器件制造方法技术
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文档序号:13173624
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一种半导体器件制造方法,包括:在衬底上形成栅极堆叠结构以及第一栅极侧墙;在第一栅极侧墙两侧外延生长形成抬升区;执行第一离子注入,对抬升区和/或衬底进行掺杂,形成轻掺杂源漏区;在第一栅极侧墙两侧的抬升区上形成第二栅极侧墙;执行第二离子注入,对...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。
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