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半导体器件及其制造方法技术
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文档序号:13120013
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半导体器件及其制造方法,提高半导体器件的可靠性。在引线框架(LF)设有一对悬吊部(HL),并且夹具(CLP)由主体部(BDU)和一对延伸部(EXU)构成,以此为前提,一对延伸部(EXU)搭载于一对悬吊部(HL)上而被支承。由此,夹具(CLP...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。
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