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本发明公开了一种芯片封装结构及方法，该封装结构采用两个基板键合封装，增加了封装结构的机械强度，通过将LED芯片放置于一基板上形成的倾斜的容纳槽中，利用容纳槽倾斜的侧壁将LED侧面漏的光反射出去，提高了光效；通过该基板上对应另一基板用于背面互...
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