温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供保护膜覆盖方法和保护膜覆盖装置。包括：晶片保持工序，将晶片正面朝上地保持于旋转工作台；液态树脂滴下工序，将液态树脂滴下至晶片的正面中央区域；水层形成工序，对在正面中央区域滴下有液态树脂的晶片供给水而在整个正面上形成水层；液态树脂扩...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。