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本发明的一些实施例提供了用于嵌入式闪存单元的集成电路(IC)。IC包括具有存储单元栅极的闪存单元。硅化物接触焊盘布置在存储单元栅极的凹槽中。硅化物接触焊盘的顶面相对于存储单元栅极的顶面是凹进的。电介质侧壁间隔件沿着凹槽的侧壁从存储单元栅极的...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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