温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及用于无芯封装和具有嵌入式互连桥的封装的双面阻焊层及其制造方法。公开了一种具有双面阻焊层的无芯封装基板。该无芯封装基板具有顶面和与顶面相对的底面，以及包括由至少一个绝缘层、至少一个通孔和至少一个导电层形成的单个堆积结构。该无芯封装基...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。