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提供晶片的加工方法。对在层叠于基板的正面的功能层上由多条分割预定线划分的多个区域中形成有器件的晶片沿着分割预定线分割，包含：高度记录工序，利用卡盘工作台保持在正面上粘贴有保护部件的晶片的保护部件侧，一边在X轴方向上加工进给卡盘工作台一边检测...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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