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制造半导体器件的方法技术
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文档序号:12853867
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本发明的各个实施例涉及制造半导体器件的方法。半导体器件的性能得到改进。在用于制造半导体器件的方法中,在存储器单元区域中,在半导体衬底的主表面之上形成由第一导电膜所形成的控制栅极电极。然后,按照覆盖控制栅极电极的方式形成绝缘膜和第二导电膜,并...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。
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