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发光元件的制造方法技术
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文档序号:12841630
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一种发光元件的制造方法,包括提供第一基板(201)及位于第一基板(201)上的多个半导体叠层块(202,231‑235),其中该第一基板(201)上包括分隔两相邻的半导体叠层块的分隔道且该分隔道具有一宽度小于10μm,多个半导体叠层块(20...
该专利属于晶元光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过晶元光电股份有限公司授权不得商用。
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