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本发明的一些实施例提供了一种半导体结构,包括衬底和再生长区域。衬底由具有第一晶格常数的第一材料制成,并且再生长区域由第一材料和第二材料制成,具有不同于第一晶格常数的晶格常数。再生长区域部分地位于衬底中。再生长区域具有从衬底的表面处到再生长区...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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本发明的一些实施例提供了一种半导体结构,包括衬底和再生长区域。衬底由具有第一晶格常数的第一材料制成,并且再生长区域由第一材料和第二材料制成,具有不同于第一晶格常数的晶格常数。再生长区域部分地位于衬底中。再生长区域具有从衬底的表面处到再生长区...