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铜箔、及使用有它的构件、电路的形成方法、半加成法、印刷配线板的制造方法技术
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文档序号:12744187
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本发明提供一种用于半加成法的铜箔,当铜箔积层于树脂衬底并进行整面蚀刻时,转印有铜箔表面轮廓的树脂衬底的蚀刻面与镀敷膜层的结合力变得良好。本发明的铜箔依序具备铜箔主体层、粗化处理层、及含有铬的防锈处理层,在将上述铜箔自具有上述粗化处理层的面侧...
该专利属于JX日矿日石金属株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过JX日矿日石金属株式会社授权不得商用。
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