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本发明提供一种粘合片，在拾取工序中芯片的拾取性不会随时间经过而劣化、且可使用于切割前有加温工序及无加温工序的两种生产线。所述粘合片，其由在基材膜上形成有粘着剂层而成，所述基材膜含聚氯乙烯与聚酯类可塑剂，所述粘着剂层由粘着剂组成物所成，其中，...
该专利属于电化株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过电化株式会社授权不得商用。

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