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本发明属于磁电子器件技术领域，尤其涉及一种室温可编程磁逻辑器件，由上下表面粗糙度不同的半导体材料和两个金属电级组成，将两个金属电级压制在半导体材料的上表面或下表面,得到两种半导体单元；两个或多个半导体单元通过并联或串并联组合的方式连接；所述...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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