温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种介质加压热退火混合键合方法。在常温常压下完成混合键合之后，进行特殊的介质加压热退火：在热退火环境中，使用良热导率的介质向键合后的晶圆施加压力，在完成热退火的同时，用压力抵消晶圆界面上的热膨胀所产生的内部压力，从而削弱晶圆表面不...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。