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文档序号:12399095
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本发明提供一种剥离方法,即使在不可以充分破化缓冲层的情况下也可以容易剥离外延基板。该剥离方法将在外延基板的正面隔着缓冲层形成有光器件层的光器件晶片的光器件层转移到移设基板,该剥离方法包括:移设基板接合工序,在光器件晶片的光器件层的正面借助于...
该专利属于株式会社迪思科所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社迪思科授权不得商用。
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