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本发明公开了一种LED芯片及其制作方法，在制作LED芯片的过程中，将柔性基底固定在散热板上，并且，在采用等离子刻蚀工艺对外延层的切割坑道进行刻蚀的过程中，对散热板进行冷却处理，迅速将等离子刻蚀工艺产生的大量热量通过散热板导出，提高了散热效率...
该专利属于佛山市国星半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星半导体技术有限公司授权不得商用。

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