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本发明提供印制电路板以及其制造方法。印制电路板具备：绝缘基体材料；在绝缘基体材料上形成的金属导体；覆盖金属导体的一部分的抗焊层；在金属导体的抗焊层的端部附近形成的凹陷部；以及覆盖于凹陷部的金属层。...
该专利属于发那科株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过发那科株式会社授权不得商用。

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