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可寻址测试芯片用外围电路制造技术
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下载可寻址测试芯片用外围电路的技术资料
文档序号:12259586
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本实用新型公开了一种可寻址测试芯片用外围电路,包括寻址模块、开关电路、地址信号焊盘和测量信号焊盘,所述寻址模块包括寻址电路和至少一个时钟电路,所述地址信号焊盘与时钟电路的输入端连接,时钟电路的输出端连接寻址电路的输入端,寻址电路的输出端与开...
该专利属于杭州广立微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州广立微电子有限公司授权不得商用。
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