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本实用新型提供了一种卡环、承载装置及半导体加工设备。卡环与用于承载晶片的卡盘配合使用，以将晶片固定在卡盘上，卡盘的边缘设置有沿其周向间隔分布的多个豁口；卡环的内周壁上沿其周向间隔设置有多个压爪和多个第一遮挡部，压爪用于叠压在晶片的边缘区域，...该专利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司授权不得商用。