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提供一种晶片的加工方法，其能够防止芯片的角的缺损。所述晶片的加工方法具有：保护部件设置步骤，将保护部件(21)设置在晶片(11)的正面(11a)；改性层形成步骤，照射对晶片具有透射性的波长的激光束(L)来在晶片的内部形成改性层(23)；保持...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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