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本发明提供一种光器件晶片的加工方法，其无需将外延基板的背面加工成镜面。一种光器件晶片的加工方法，其是夹着缓冲层在外延基板的表面层叠有光器件层的光器件晶片的加工方法，所述加工方法包括：移设基板接合工序，借助接合材料在光器件晶片的光器件层的表面...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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