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本发明涉及一种集成电路封装体及其形成方法。根据本发明一实施例的集成电路封装体包括：芯片；芯片座，经配置以承载芯片；信号引脚，设置于芯片座外围且经配置以与芯片电连接；接地引脚，设置于芯片座外围且经配置以接地；绝缘壳体，其遮蔽芯片、芯片座、信号...该专利属于苏州日月新半导体有限公司;日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州日月新半导体有限公司;日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。