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本发明公开了表面处理铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器、半导体封装用电路形成基板、半导体封装及印刷配线板的制造方法。具体地，本发明提供一种在铜箔上贴合树脂基材后，将铜箔从树脂基材去除时，无需进行蚀刻，不会损伤转印在树脂基材表面的铜箔表面...
该专利属于JX日矿日石金属株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过JX日矿日石金属株式会社授权不得商用。

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