温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种芯片，包括：半导体衬底、至少部分位于半导体衬底内的集成电路以及位于集成电路上方的表面介电层。多个金属焊盘基本上均匀地分布在芯片的基本上整个表面上。多个金属焊盘的顶面与表面介电层的顶面在同一水平面上。多个金属焊盘包括有源金属焊...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。