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本发明提供一种用于伺服驱动器的整流及软充电方法，其包括以下步骤，控制电路向可控硅发出控制信号；可控硅根据控制信号控制电源的通断进而实现平滑上升的直流电压输出曲线。...
该专利属于北京西贝通达科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京西贝通达科技有限公司授权不得商用。

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