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本发明涉及半导体装置，具备：硅基板，包含有：第一部分，具有第一面；和第二部分；具有与所述第一面之间的角度为125度以上126度以下的第二面；第一半导体元件，设置在所述第一部分；第一半导体层，设置在所述第二面之上；以及第二半导体元件，设置在所...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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