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电子元器件的制造方法包括：准备将成为基体的多个陶瓷生片(10)进行层叠而构成的第1块的工序；在第1方向上切断第1块来分割成多个第2块、以使内部导体中与外部电极相连接的部分露出至切断面的工序；以及在与第1方向交叉的第2方向上对多个第2块分别进...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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