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本发明提供一种切割片用基材膜，可不赋予电子线或γ线等的物理能量，在全切过程中有效地减少被切断物在切割时产生的切割屑，作为在扩展步骤中具有优异伸长性的切割片用基材膜，为具备树脂层(A)的切割片用基材膜(2)，树脂层(A)提供含有聚乙烯和乙烯-...
该专利属于琳得科株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过琳得科株式会社授权不得商用。

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