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本文描述用于利用第一处理流体与阳极来处理微特征工件来进行多成分焊料的电化学沉积的工艺和系统。使用第一处理流体、阳极、第二处理流体与阳离子渗透性阻挡层电解处理微特征工件。阳离子渗透性阻挡层将第一处理流体与第二处理流体分隔开，同时允许某些阳离子...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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