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本发明公开了一种半导体装置，包括整流器、晶体管增强电流路径以及开关电路。整流器耦接于电路接地点与端点之间，端点用以耦接至外部电路；晶体管增强电流路径耦接至整流器；开关电路耦接至晶体管增强电流路径，并耦接于端点以及电路接地点之间。开关电路用以...
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