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本实用新型公开了一种改善斜坡金属反光的晶圆级封装结构，包括一衬底，衬底一表面上形成有至少一凹槽，凹槽包括槽底和至少一对相对的斜坡状侧壁，凹槽的开口尺寸大于槽底尺寸，凹槽的至少一侧壁上具有金属线路，凹槽与该侧壁相对的另一侧壁上形成有与金属线路...
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