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本发明提供了三维集成电路及其制造方法。本发明提供了一种标准三维集成电路单元装置，包括第一叠层和第二叠层。第二叠层位于第一叠层之上。第一叠层包括第一单元。第二叠层包括第二单元和第三单元。第三单元包括第一ILV以将第一叠层中的第一单元连接至第二...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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