专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
株式会社东芝
>
半导体装置以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
>技术资料下载
下载半导体装置以及半导体装置的制造方法的技术资料
文档序号:11610029
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种能够谋求减少无用电磁波泄漏的半导体装置及其制造方法。实施方式的半导体装置包含包括上部及侧部的导电性屏蔽层,所述上部以覆盖密封树脂层的上表面的方式设置,所述侧部以覆盖密封树脂层的侧面及基板的侧面的方式设置。配线层的一部分包含露出...
该专利属于株式会社东芝所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社东芝授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。