下载电流施加装置以及半导体元件的制造方法的技术资料

文档序号:11520744

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本发明提供一种电流施加装置以及半导体元件的制造方法。电流施加装置(1)具备接触体(2)和按压体(3)。接触体(2)具有用于施加检查电流的多个突起(21),与半导体元件(22)的主动区(23)内的接触区(24)接触。按压体(3)将接触体(2)...
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