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本发明提供一种新型倒装芯片及其制作与封装方法，该倒装芯片包括透明衬底，在透明衬底上表面依次层叠有N型外延层、载流子复合层及P型外延层，所述N型外延层与P型外延层均为掺杂的氮化镓外延层。所述N型外延层下表面与所述透明衬底上表面面积相等，且所述...
该专利属于常州乐迪电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州乐迪电子科技有限公司授权不得商用。

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