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本发明公开了一种叠层3D存储器及其制造方法，该存储器可包括多个存储区块，包括一第一区块和一第二区块设置于第一区块之上。一隔离层设置于此结构中，并位于第一区块和第二区块之间以隔离第一区块和第二区块的存储核心中的多个垂直导体。存取导体位于存储核...
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